Fan-Out Wafer-Level Packaging

Autor: Lau, John H.

Disponibilitate: LIVRARE IN 3-5 saptamani (produsul este livrat din Marea Britanie)
SKU:
9789811342660

456.99 RON
Okian.ro este o LIBRARIE online de carte in limba engleza.

CITESTE MAI MULT

Detalii

Descriere RO

Aceasta este o carte in limba engleza. Descrierea cartii (tradusa din engleza cu Google Translate) este in limba romana din motive legale.
Acest ghid cuprinzator al tehnologiei de ambalare la nivel de napolitane (FOWLP) compara FOWLP cu flip chip si ambalaje la nivel de napolitane.