Fan-Out Wafer-Level Packaging
Autor: Lau, John H.
Disponibilitate: LIVRARE IN 4-6 saptamani (produsul este livrat din Marea Britanie)
SKU:
9789811342660
456.99 RON
Okian.ro este o LIBRARIE online de carte in limba engleza.
CITESTE MAI MULT
Detalii
Descriere RO
Aceasta este o carte in limba engleza. Descrierea cartii (tradusa din engleza cu Google Translate) este in limba romana din motive legale.
Acest ghid cuprinzator al tehnologiei de ambalare la nivel de napolitane (FOWLP) compara FOWLP cu flip chip si ambalaje la nivel de napolitane.