Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
Autor: Cheng, Jie
Disponibilitate: LIVRARE IN 4-6 saptamani (produsul este livrat din Marea Britanie)
SKU:
9789811355851
715.99 RON
Okian.ro este o LIBRARIE online de carte in limba engleza.
CITESTE MAI MULT
Detalii
Descriere RO
Aceasta este o carte in limba engleza. Descrierea cartii (tradusa din engleza cu Google Translate) este in limba romana din motive legale.