Wafer-Level Testing and Test During Burn-In for Integrated Circuits


Disponibilitate: LIVRARE IN 3-5 saptamani (produsul este livrat din Marea Britanie)
SKU:
9781596939899

709.99 RON
Okian.ro este o LIBRARIE online de carte in limba engleza.

CITESTE MAI MULT

Detalii

Descriere RO

Aceasta este o carte in limba engleza. Descrierea cartii (tradusa din engleza cu Google Translate) este in limba romana din motive legale.
Testarea la nivel de placheta se refera la un proces critic de supunere a circuitelor integrate si a dispozitivelor semiconductoare la testarea electrica in timp ce acestea sunt inca sub forma de placheta. Burn-in este un test de stres de fiabilitate a temperaturii / prejudecatii utilizat pentru detectarea si screeningul potentialelor defectiuni ale dispozitivului de viata timpurie.